නිරවද්‍ය තහඩු ලෝහ මුද්දර එකලස් සැපයුම්කරු

විස්තර

මුද්දර වර්ග

ඔබේ නිෂ්පාදන නිෂ්පාදනය සඳහා වඩාත් ඵලදායී ක්‍රමය සහතික කිරීම සඳහා අපි තනි සහ බහු-අදියර, ප්‍රගතිශීලී ඩයි, ඩීප් ඩ්‍රෝ, ෆෝස්ලයිඩ් සහ වෙනත් මුද්දර දැමීමේ ක්‍රම ලබා දෙන්නෙමු.Xinzhe හි විශේෂඥයින්ට ඔබගේ උඩුගත කළ ත්‍රිමාණ ආකෘතිය සහ තාක්ෂණික ඇඳීම් සමාලෝචනය කිරීමෙන් ඔබේ ව්‍යාපෘතිය සුදුසු මුද්‍රා තැබීම සමඟ ගැලපිය හැක.

• ප්‍රගතිශීලී ඩයි ස්ටැම්පින් කිරීම තනි ඩයිස් හරහා සාමාන්‍යයෙන් ලබා ගත හැකි ප්‍රමාණයට වඩා ගැඹුරු කොටස් සෑදීමට බහු ඩයිස් සහ පියවර භාවිතා කරයි.එය විවිධ ඩයිස් හරහා යන විට එක් කොටසකට බහු ජ්‍යාමිතිය සක්‍රීය කරයි.මෙම තාක්ෂණය මෝටර් රථ කර්මාන්තයේ වැනි ඉහළ පරිමාවක් සහ විශාල කොටස් සඳහා වඩාත් සුදුසු වේ.ප්‍රගතිශීලී ඩයි ස්ටෑම්ප් කිරීම යනු සමස්ත ක්‍රියාවලිය හරහා ඇද ගන්නා ලද ලෝහ තීරුවකට සම්බන්ධ කරන ලද වැඩ කොටසකි.ට්‍රාන්ස්ෆර් ඩයි ස්ටැම්ප් කිරීම මඟින් වැඩ කොටස ඉවත් කර වාහකයක් දිගේ ගෙන යයි.
• Deep Draw Stamping මගින් සංවෘත සෘජුකෝණාස්‍ර වැනි ගැඹුරු කුහර සහිත මුද්දර නිර්මාණය කරයි.ලෝහයේ ආන්තික විරූපණය එහි ව්‍යුහය වඩාත් ස්ඵටික ස්වරූපයකට සම්පීඩනය කරන බැවින් මෙම ක්‍රියාවලිය දෘඩ කොටස් නිර්මාණය කරයි.ලෝහ හැඩගැන්වීම සඳහා භාවිතා කරන නොගැඹුරු ඩයිස් ඇතුළත් වන සම්මත ඇඳීම් මුද්දර ද බහුලව භාවිතා වේ.
• Fourslide Stamping කොටස් එක් දිශාවකින් නොව අක්ෂ හතරකින් හැඩ ගන්වයි.දුරකථන බැටරි සම්බන්ධක වැනි ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග ඇතුළු කුඩා සංකීර්ණ කොටස් නිෂ්පාදනය කිරීමට මෙම ක්‍රමය භාවිතා කරයි.වැඩි නිර්මාණ නම්‍යශීලී බවක්, අඩු නිෂ්පාදන පිරිවැයක් සහ වේගවත් නිෂ්පාදන කාලයක් ලබා දෙමින්, ෆෝස්ලයිඩ් මුද්‍රා තැබීම අභ්‍යවකාශ, වෛද්‍ය, මෝටර් රථ සහ ඉලෙක්ට්‍රොනික කර්මාන්තවල ජනප්‍රිය වේ.
• හයිඩ්‍රොෆෝමිං යනු මුද්දර දැමීමේ පරිණාමයකි.තහඩු පහළ හැඩයක් සහිත ඩයි එකක් මත තබා ඇති අතර, ඉහළ හැඩය තෙල් මුත්‍රාශයක් වන අතර එය ඉහළ පීඩනයකට පුරවා ලෝහය පහළ ඩයි එකේ හැඩයට තද කරයි.බහුවිධ කොටස් එකවර හයිඩ්‍රොෆෝම් කළ හැක.හයිඩ්‍රොෆෝමිං යනු ඉක්මන් හා නිවැරදි තාක්‍ෂණයකි, නමුත් පසුව පත්‍රයෙන් කොටස් කැපීමට ටිම් ඩයි අවශ්‍ය වේ.
• හිස් කිරීම සෑදීමට පෙර ආරම්භක පියවරක් ලෙස පත්‍රයෙන් කෑලි කපා දමයි.Fineblanking, blanking හි විචලනය, සුමට දාර සහ පැතලි මතුපිටක් සහිත නිරවද්‍ය කැපුම් සිදු කරයි.
• Coining යනු කුඩා රවුම් වැඩ කොටස් නිර්මාණය කරන තවත් ආකාරයේ හිස් කිරීමකි.කුඩා කැබැල්ලක් සෑදීමට සැලකිය යුතු බලයක් ඇතුළත් වන බැවින්, එය ලෝහය දැඩි වන අතර බර්සර් සහ රළු දාර ඉවත් කරයි.
• පන්ච් කිරීම යනු හිස් කිරීමෙහි ප්රතිවිරුද්ධයයි;එය වැඩ කොටස නිර්මාණය කිරීම සඳහා ද්රව්ය ඉවත් කිරීම වෙනුවට වැඩ කොටසෙන් ද්රව්ය ඉවත් කිරීම ඇතුළත් වේ.
• එම්බෝස් කිරීම මගින් ලෝහය තුළ ත්‍රිමාන මෝස්තරයක් නිර්මාණය කරයි, එක්කෝ මතුපිටට ඉහළින් හෝ අවපාත මාලාවක් හරහා.
• නැමීම තනි අක්ෂයක් මත සිදු වන අතර බොහෝ විට U, V, හෝ L හැඩතලවල පැතිකඩ නිර්මාණය කිරීමට භාවිතා කරයි.මෙම තාක්ෂණය එක් පැත්තක් තද කිරීමෙන් සහ අනෙක් පැත්ත ඩයි එකක් මතට නැමීමෙන් හෝ ඩයි එකකට හෝ ඊට එරෙහිව ලෝහය එබීම මගින් සිදු කෙරේ.Flanging යනු සම්පූර්ණ කොටස වෙනුවට ටැබ් හෝ වැඩ කොටසක කොටස් සඳහා නැමීමයි.