OEM අභිරුචිගත ලෝහ මුද්දර විද්යුත් සංරචක කොටස

විස්තර

මුද්දර වර්ග

ඔබේ නිෂ්පාදන නිෂ්පාදනය සඳහා වඩාත් ඵලදායී ක්‍රමය සහතික කිරීම සඳහා අපි තනි සහ බහු-අදියර, ප්‍රගතිශීලී ඩයි, ඩීප් ඩ්‍රෝ, ෆෝස්ලයිඩ් සහ වෙනත් මුද්දර දැමීමේ ක්‍රම ලබා දෙන්නෙමු.Xinzhe හි විශේෂඥයින්ට ඔබගේ උඩුගත කළ ත්‍රිමාණ ආකෘතිය සහ තාක්ෂණික ඇඳීම් සමාලෝචනය කිරීමෙන් ඔබේ ව්‍යාපෘතිය සුදුසු මුද්‍රා තැබීම සමඟ ගැලපිය හැක.

• ප්‍රගතිශීලී ඩයි ස්ටැම්පින් කිරීම තනි ඩයිස් හරහා සාමාන්‍යයෙන් ලබා ගත හැකි ප්‍රමාණයට වඩා ගැඹුරු කොටස් සෑදීමට බහු ඩයිස් සහ පියවර භාවිතා කරයි.එය විවිධ ඩයිස් හරහා යන විට එක් කොටසකට බහු ජ්‍යාමිතිය සක්‍රීය කරයි.මෙම තාක්ෂණය මෝටර් රථ කර්මාන්තයේ වැනි ඉහළ පරිමාවක් සහ විශාල කොටස් සඳහා වඩාත් සුදුසු වේ.ප්‍රගතිශීලී ඩයි ස්ටෑම්ප් කිරීම යනු සමස්ත ක්‍රියාවලිය හරහා ඇද ගන්නා ලද ලෝහ තීරුවකට සම්බන්ධ කරන ලද වැඩ කොටසකි.
• Deep Draw Stamping මගින් සංවෘත සෘජුකෝණාස්‍ර වැනි ගැඹුරු කුහර සහිත මුද්දර නිර්මාණය කරයි.ලෝහයේ ආන්තික විරූපණය එහි ව්‍යුහය වඩාත් ස්ඵටික ස්වරූපයකට සම්පීඩනය කරන බැවින් මෙම ක්‍රියාවලිය දෘඩ කොටස් නිර්මාණය කරයි.ලෝහ හැඩගැන්වීම සඳහා භාවිතා කරන නොගැඹුරු ඩයිස් ඇතුළත් වන සම්මත ඇඳීම් මුද්දර ද බහුලව භාවිතා වේ.
• Fourslide Stamping කොටස් එක් දිශාවකින් නොව අක්ෂ හතරකින් හැඩ ගන්වයි.දුරකථන බැටරි සම්බන්ධක වැනි ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග ඇතුළු කුඩා සංකීර්ණ කොටස් නිෂ්පාදනය කිරීමට මෙම ක්‍රමය භාවිතා කරයි.
• හයිඩ්‍රොෆෝමිං යනු මුද්දර දැමීමේ පරිණාමයකි.තහඩු පහළ හැඩයක් සහිත ඩයි එකක් මත තබා ඇති අතර, ඉහළ හැඩය තෙල් මුත්‍රාශයක් වන අතර එය ඉහළ පීඩනයකට පුරවා ලෝහය පහළ ඩයි එකේ හැඩයට තද කරයි.
• හිස් කිරීම සෑදීමට පෙර ආරම්භක පියවරක් ලෙස පත්‍රයෙන් කෑලි කපා දමයි.Fineblanking, blanking හි විචලනය, සුමට දාර සහ පැතලි මතුපිටක් සහිත නිරවද්‍ය කැපුම් සිදු කරයි.
• Coining යනු කුඩා රවුම් වැඩ කොටස් නිර්මාණය කරන තවත් ආකාරයේ හිස් කිරීමකි.කුඩා කැබැල්ලක් සෑදීමට සැලකිය යුතු බලයක් ඇතුළත් වන බැවින්, එය ලෝහය දැඩි වන අතර බර්සර් සහ රළු දාර ඉවත් කරයි.
• පන්ච් කිරීම යනු හිස් කිරීමෙහි ප්රතිවිරුද්ධයයි;එය වැඩ කොටස නිර්මාණය කිරීම සඳහා ද්රව්ය ඉවත් කිරීම වෙනුවට වැඩ කොටසෙන් ද්රව්ය ඉවත් කිරීම ඇතුළත් වේ.
• එම්බෝස් කිරීම මගින් ලෝහය තුළ ත්‍රිමාන මෝස්තරයක් නිර්මාණය කරයි, එක්කෝ මතුපිටට ඉහළින් හෝ අවපාත මාලාවක් හරහා.
• නැමීම තනි අක්ෂයක් මත සිදු වන අතර බොහෝ විට U, V, හෝ L හැඩතලවල පැතිකඩ නිර්මාණය කිරීමට භාවිතා කරයි.මෙම තාක්ෂණය එක් පැත්තක් තද කිරීමෙන් සහ අනෙක් පැත්ත ඩයි එකක් මතට නැමීමෙන් හෝ ඩයි එකකට හෝ ඊට එරෙහිව ලෝහය එබීම මගින් සිදු කෙරේ.